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芯片IC设计/大规模集成电路VLSI

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课程说明

　本课程讲授基于Synopsys EDA tools构成的ASIC/SOC数字电路前端开发流程，学员通过运用数字逻辑、硬件描述语言完成一个中等规模的专题项目设计，在课程过程中掌握数字集成电路的coding、仿真、综合、静态时序分析、可测性设计、一致性验证等一系列数字电路前端流程中的设计技巧，终使学员达到能独立完成中等规模电路模块的前端设计水平。模拟前端设计当中建模、模拟、验证、优化，以及模拟电路设计中的测试电路技术和可测性设计技术和新的亚微米CMOS电路设计技术，通过多个专题实验帮助学员熟悉模拟设计流程，提升学员分析、设计、优化、测试电路的能力。本课程涵盖模拟设计领域相关技术的核心内容，注重基础常识和实用技巧的讲解外，还将特别讲授近年发表在JSSC/ISSCC等国际一流杂志上新的设计理念。本课程为模拟设计高端精华课程，老师将多年实践经验手把手教授，让学员在真实的项目实践环境中提升技术水平，熟练使用EDA工具，真正掌握IC设计中“渔”的手段

　本课程同时讲授CMOS模拟集成电路结构的分析与设计，详细先容在不同应用指标要求下的多种模拟电路模块的设计，以及设计所必须考虑的测试问题，通过课题实践范例和专题制作，让学员掌握CMOS模拟集成电路的实际设计方法、实用技巧以及成熟的设计经验。本课程包括以下四个教学模块，分别是：

前端设计实用技术，内容包含CMOS模拟电路工艺与器件模型分析，版图基本常识，学习Unix/Linux操作系统及命令，前端设计常用EDA工具的安装、调试及基本使用方法；

模拟设计实践培训，内容包含实践性地电流镜电路分析与设计、参考源电路设计，在此基础上先容模拟电路的噪声模型与分析以及开关电容电路设计、放大器电路设计、运放反馈设计、运放稳定性与频率补偿、运算跨导放大器(OTA)、比较器设计等技巧。以高性能运放和比较器为实例进行分析与引导，进行AD/DA电路模型分析、SNR分析、ADC和DAC电路结构分析、仿真验证技术的学习。还将以PLL、Sigma-delta ADC/DAC为设计实例，着重讲述各模块电路的划分与设计技巧，通过专题实践帮助学员快速熟悉、掌握模拟电路设计的流程；

前端设计高级技术进阶，内容以业界主流的音频产品为实例，进行模拟电路设计与版图设计的关系、测试电路技术、可测性设计技术，以及亚微米CMOS电路设计技术的教学；

培训目标

　帮助学员熟悉并掌握典型数字ASIC/SOC芯片前端开发流程和设计技巧，以及相关设计App的使用，课程结束后学员可积累相当于1年左右的实际工作经验，能够独立完成ASIC/SOC中等模块的设计。
掌握模拟集成电路基本原理与实际范例，能分析和设计各类CMOS模拟集成电路，掌握CMOS模拟电路设计流程和设计方法，可独立完成模拟电路前端设计，具备一定的实际设计经验，成为中级模拟IC前端设计工程师。

入学要求

有数字电路设计和硬件描述语言的基础或自学过相关课程。

班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576/13918613812( 微信同号)

坚持小班授课，为保证培训效果，增加互动环节，每期人数限3到5人。

上课时间和地点

上课地点：【上海】：同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】：影片大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院【北京分部】：北京中山学院/福鑫大楼【南京分部】：金港大厦(和燕路) 【武汉分部】：佳源大厦（高新二路）【成都分部】：领馆区1号（中和大道）【沈阳分部】：沈阳理工大学/六宅臻品【郑州分部】：郑州大学/锦华大厦【石家庄分部】：河北科技大学/瑞景大厦
近开课时间(周末班/连续班/晚班）：IC设计高级必赢nn699net-必赢nn699net：2021年10月1日(欢迎您垂询，视教育质量为生命！)

实验设备

　    ☆资深工程师授课


        ☆注重质量
        ☆边讲边练
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        专注高端培训17年，曙海提供的课程得到本行业的广泛认可，学员的能力
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师资团队

【赵老师】

大规模集成电路设计专家，10多年超大规模电路SOC芯片设计和版图设计经验，参与过DSP、GPU、DTV、WIFI、手机芯片、物联网芯片等芯片的研发。精通CMOS工艺流程、版图设计和布局布线，精通SOC芯片设计和版图设计的各种EDA工具（如：DC/Prime Time/Encounter/Virtuoso/Calibre/Dracula/Assura），具有丰富的SOC芯片设计、验证、DFT、PD、流片经验。
熟练掌握版图设计规则并进行验证及修改；熟练掌握Unix/Linux操作系统；熟悉CMOS设计规则、物理设计以及芯片的生产流程与封装。

【王老师】

资深IC工程师，十几年集成电路IC设计经验，精通chip的规划、数字layout、analog layout和特殊电路layout。先后主持和参与了近三百颗CHIP的设计与版图Layout工作,含MCU芯片、DSP芯片、LED芯片、视频芯片、GPU芯片、通信芯片、LCD芯片、网络芯片、手机芯片等等。
从事过DAC、ADC、RF、OP、PLL、PLA、LNA、ESD、ROM、RAM等多种制程analog&digital的电路IC设计，
熟练掌握1.8V，3.3V,5V,18V,25V，40V等各种高低压混合电路的IC设计。

【张老师】

从事数字集成电路设计10余年，精通CMOS工艺流程、版图设计和布局布线，精通VERILOG,VHDL语言，
擅长芯片前端设计和复杂项目实施的规划管理，其领导开发的芯片已成功应用于数个国际知名芯片厂商之产品中。丰富的芯片开发经验，对于现今主流工艺下的同步数字芯片设计技术和流程有良好把握。长期专注于内存控制器等产品的研发，拥有数颗规模超过百万门的数字芯片成功流片经验.

★更多师资力量请见曙海师资团队。

新优惠

◆在读学生凭学生证，可优惠500元。

质量保障

        1、培训过程中，如有部分内容理解不透或消化不好，可免费在以后必赢nn699net-必赢nn699net中重听；
        2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支撑。
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

集成电路IC设计高级研修必赢nn699net-必赢nn699net

第一阶段

1、IC前端设计详细流程先容

以汽车油箱油量检测器的开发为例，演示和先容IC芯片前端，从产品分析、功能划分到芯片综合、形式验证以及静态时序分析的详细开发流程。

2、Unix基本应用

讲述Unix的基本文件目录结构、文件编译器、常用命令，以及项目的database结构和版本管理基础。

3、代码编写及仿真技巧

系统先容verilog语法规范、语言与电路实现之关系，以及RTL仿真技术、RTL代码编写技巧、控制单元和数据通路单元的实现技巧、基于Verilog语言的测试编码技巧，功能验证及Testbench搭建的技巧。

4、综合技术

讲述综合基础、组合电路与时序电路、基于TCL的综合流程、综合策略、设计环境和设计约束的制定、综合优化的技巧、实现优化结果的可综合代码编写技术等。

5、可测试设计技术

基于Synopsys DFT compiler的DFT技术，先容可测性设计技术、组合电路和时序电路的测试方法、基于TCL的DFT设计实现的基本流程。

6、静态时序分析技术

基于Synopsys PT的静态时序分析技术，先容静态时序分析、基于TCL技术的处理过程和常用的时序分析方法。

7、一致性验证技术先容

先容一致性验证技术，使学员了解基于Synopsys Formality 的一致性验证方法。

8、Cache控制器专题项目

9、实际电流镜设计
10、基准源设计与hspice使用技巧
11、运放设计与hspice使用技巧，二级运放，RC二级运放
12、比较器、振荡器设计
13、电源系统设计（LDO）原理、结构、设计
14、Virtuoso LE使用与drc, lvs、版图设计实例
15、电源系统设计（DC-DC）

项目实践：

本课程专题实验是构造一个8位CPU（8051）的外部Cache控制器，用于实现CPU通过LPC协议(Intel的一种主板总线协议)访问外部LPC FW Hub(Burst访问)的实行程序。本项目包括CPU core接口模块,控制状态寄存器模块,two-way组相联的cache控制模块,SRAM控制模块,LPC 接口模块。学员可以从中学习如何从IP,标准接口spec和Cache算法入手，进行项目的Architecture设计，完成模块划分，设计spec和RTL代码，建立仿真计划和仿真环境，完成整个项目的功能仿真到综合、STA，以及一致性验证,实现一个较完整的SOC设计流程。设计规模在万门级。在0.25um工艺库下，频率不小于100MHz。

第二阶段 CMOS模拟集成电路设计

第一部分

由于CMOS工艺日益完善，并具有高集成度、低成本、低功耗与数模兼容等特点，已成为当前集成电路的主要工艺；

CMOS器件，单元电路，CMOS运放的原理与设计技术，并先容低电压、低功耗、高速运放的设计方法。通过该部分学习，使学员掌握CMOS模拟电路的基本设计技能。

第二部分高性能CMOS模拟电路的设计技术：

这部分主要先容高性能A/D，∑△A/D，PLL，SC等电路原理及设计技术，并提供当前主要研究成果以及发展方向。
本课程采用当前权威的CMOS模拟集成电路设计教材，并结合实际情况，先容与交流CNOS模拟集成电路的实际设计经验与新的研究成果。

第3部分高性能cmos运算放大器
7.1 缓冲运算放大器
7.2 高速/高频cmos运算放大器
7.3 差分输出运算放大器
7.4 微功耗运算放大器
7.5 低噪声运算放大器
7.6 低电压运算放大器
7
实验

第4部分比较器
8.1 比较器的特性
8.2 两级开环比较器
8.3 其他开环比较器
8.4 开环比较器性能的改进
8.5 离散时间比较器
8.6 高速比较器

实验

第5部分开关电容电路
9.1 开关电容电路
9.2 开关电容放大器
9.3 开关电容积分器
9.4 两相开关电容电路的z域模型
9.5 一阶开关电容电路
9.6 二阶开关电容电路
9.7 开关电容滤波器

实验

第6部分数模和模数转换器
10.1 数模转换器概况及特性
10.2 并行数模转换器
10.3 并行数模转换器分辨率的扩展
10.4 串行数字模拟转换器
10.5 模数转换器概况和特性
10.6 串行模数转换器
10.7 中速模数转换器
10.8 高速模数转换器
10.9 过采样转换器

实验

第三阶段集成电路(IC)电磁兼容设计

一、集成电路EMC技术概论
1.1、何谓集成电路EMC设计
1.2、集成电路EMC标准与规范
1.3、EMC的效费比-EMC介入时间与成本的关系
1.4、电磁兼容设计与抗电磁骚扰的区别
1.5、集成电路的EMC设计管理

二、IC版图设计中的EMC/EMI问题
2.1、版图设计
2.2、版图举例: ?I噪声电流/瞬态负载电流/?I噪声电压
2,3、版图举例: 差模骚扰/共模骚扰
2.4、版图举例: 传导骚扰耦合
2.5、版图举例: 共阻抗骚扰耦合
2.6、版图举例: 共电源阻抗耦合
2.7、版图举例: 感应骚扰耦合/串扰
2.8、版图举例: 辐射骚扰耦合/非闭合载流电路/闭合载流电路
2.9、版图举例: 敏感度特性/耦合途径

三、IC版图EMC设计
3.1、减小版图互连线路走线的阻抗
3.2、版图布局和布线的准则：
1)、低频布线取短距离(小电阻)；
2)、高频布线取小环路面积(小阻抗);
3)、布局与不兼容分割
3.3、版图中电源网格/地线网格,电源总线/信号总线和接地设计准则
3.4、层次化结构和多金属层设计与应用/金属距离和密度
1)、层叠设计,层数和大小的选择
2)、2W原则
3)、传输延迟和特性阻抗及阻抗匹配
4)、信号完整性的含义
5)、信号完整性问题
6)、IC设计中的串扰
3.5, ESD电路分析
1)、新ESD技术减小IC的I/O尺寸
2)、深亚微米CMOS芯片ESD保护结构设计
3)、电路实例

四、IC地线设计
4.1、接地系统
4.2、IC中的接地

五、IC中的屏蔽设计
5.1、屏蔽材料与厚度的选择和屏蔽效能的计算
5.2、IC中的屏蔽

六、滤波设计
6.1、滤波器的种类
6.2、如何选择滤波器的网络结构
6.3、如何计算滤波器的插入损耗与频率特性

七、成功IC版图举例
7.1、电源电压检测电路版图设计
7.2、利用CADENCE IC Craftsman自动布局布线
7.3、SuperV芯片的版图优化
7.4、Ledit版图设计App
7.5、门级ASIC的分层物理设计

八、集成电路设计App
8.1、Cadence RF设计Kits(锦囊)
8.2、CADENCE:SiP IC设计主流化
8.4、用于 RFIC设计的Calibre验证
8.5、LCoS(Liquid-Crystal-On-Silicon) 显示芯片
8.6、CMOS 器件版图 DUMMY 图形

九、掌握IC封装特性抑制EMI
9.1、DIP
9.2、芯片载体封装
9.3、方型扁平封装（Quad Flat Package）
9.4、BGA封装
9.5、CSP封装
裸芯片组装
9.7、倒装芯片(Flip Chip)(简称:FC)
9.8、多芯片模块
9.9、系统芯片（SOC）

十、集成电路EMC标准与试验方法
IEC62132标准试验方法：
IEC62132标准：集成电路电磁抗扰度
通用条件和定义；
辐射抗扰度测量方法--横电磁波室法（TEM Cell）；
传导抗扰度测量方法--电流注入法（BCI）；
传导抗扰度测量方法--直接激励注入法（DPI）；
传导抗扰度测量方法--WFC（Workbench Faraday Cage）法。
10.2、IEC61967标准试验方法：
IEC61967标准：集成电路电磁发射
通用条件和定义；
辐射发射测量方法--横电磁波室法（TEM Cell）
辐射发射测量方法--表面扫描法；
传导发射测量方法--1Ω/150Ω直接耦合法；
传导发射测量方法--WFC (Workbench Faraday Cage）方法；
传导发射测量方法--探针法。

第四阶段 Calibre 物理验证

Calibre 物理验证必赢nn699net-必赢nn699net

Mentor Graphics 的Calibre 是深亚微米物理验证的工业标准，为全球的芯片代工厂广泛使用。本次课程将教会用户在版图验证流程中有效地使用Calibre并能通过版图编辑器成功地分析Calibre DRC 和LVS的结果，同时还有相应的上机练习课程可加深对Calibre概念和技术的理解，增加Calibre的使用经验。
●　可以学到：

◎ 如何使用Calibre DRC、LVS（flat and hierarchical 两种模式）；
◎ 如何通过Calibre RVE（Results Viewing Environment）和版图编辑器分析DRC和LVS结果，进行查错；
◎ 了解Calibre 规则文件里的各种格式描述，如版图和逻辑图数据的输入格式、DRC和LVS的输出结果、层定义、中间层的产生、DRC 规则检查、LVS 晶体管的识别和连接关系的定义等；
◎ 了解简单的DRC 规则检查，如宽度、间距、包含关系的检查；
◎ 了解一些复杂的DRC 检查，如天线规则、金属密度检查；
◎ 如何做网表对网表的比较、版图对版图的比较；
◎ 定义并定位LVS的相关问题：短路和开路、悬空或孤立的nets、pin swapping、软连接和标示字等问题；
◎ 了解Calibre 与其他EDA工具的接口。
第一部分
1、Introduction to Calibre Interactive（Calibre）
2、Calibre Rules (SVRF) overview
3、Basic DRC concepts
4、Advanced DRC Topics
5、How to build up Connectivity
6、How to handle texts in Calibre rules
8、Lab
第二部分
9、Basic LVS concepts
10、Device Recognition with Calibre
11、Troubleshooting Shorts and Opens
12、Other Calibre Applications (antenna checks, LVL, etc.)
13、Run Calibre in Command Line
14、Lab

第五阶段混合信号测试技术

第一部分本部分概括了混合信号测试的概念和方法。课程不针对特定的测试设备进行先容。培训的目的是先容混合信号测试系统的组成，采样理论及如何正确的采样模拟信号等，以及如何用波形发生器为芯片建立模拟信号，如何在具体应用中选用典型的DSP算法。课程还先容了如何从采样数据中确立测试方法并与芯片的参数相联系等的具体内容。
Topic	Description
混合信号测试概述	1. 混合信号测试概念 2.混合信号测试机台结构 3. 典型的混合信号测试机台先容 4. 典型混合信号测试参数先容
混合信号测试理论	1. 采样和重建理论 2. 采样定律和混叠现象
混合信号测试理论	3. 采样噪声 4. 相关采样定律
模数转换器的测试	1.模数转换器的静态参数概念 2. 模数转换器的静态参数测试方案 3.模数转换器的动态参数概念 4.模数转换器的动态参数测试方案
数模转换器的测试	1.数模转换器的静态参数概念 2.数模数转换器的静态参数测试方案 3.数模转换器的动态参数概念 4.数模转换器的动态参数测试方案
课后练习	课后小测验(2小时)

第二部分与混合信号有关的设计常识，采样理论和如何正确采样模拟信号的原则，如何从设计理念到测试设备来创造一个模拟信号，后先容如何从采样数据中选用正确的测试方法并与芯片参数规范相联系的方法。
Topic	Description
直流和参数测试	连接性测试漏电流电源电流直流参考电压及校准电阻测量直流偏置测量直流放大系数测量
模拟信号理论	采样和重建量化误差相关采样
模拟信号通路测试	模拟信号类型概述放大系数和电平测试信号失真测试信噪比和信号失真
采样通路测试	采样信道采样中需要考虑的问题编码和解码采样信道测试
数模转换器测试	转换器测试基础直流测试转换器曲线测试转换器动态参数测试模数转换器结构
模数转换器测试	数模转换器和模数转换器测试的区别数模转换器编码边界测试直流和转换曲线测试模数转换器动态参数测试转换器曲线测试典型模数转换器的测试